處理器類型

最大支持2顆高性能處理器。

RG-CS7020C-60：7285*2,32C/64T,2.0G/2.5G;

RG-CS7020C-45：7265*2,24C/48T,2.2G/2.7G;

RG-CS7020C-30：7285*1,32C/64T,2.0G/2.5G

內(nèi)存類型

DDR4 RDIMM

最高支持內(nèi)存頻率為3200MHz，內(nèi)存在云服務(wù)器的實(shí)際工作頻率根據(jù)內(nèi)存標(biāo)稱頻率、內(nèi)存RANK數(shù)、CPU型號及實(shí)際配置內(nèi)存數(shù)量不同而不同。舉例：

● 雙CPU插2~16根標(biāo)稱2933MHz頻率的單RANK內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為2666MHz；

● 雙CPU插18~32根標(biāo)稱2933MHz頻率的單RANK內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為2133MHz；

內(nèi)存插槽數(shù)

32條DDR4 RDIMM插槽

內(nèi)存總?cè)萘?/span>

最大支持2048GB（64GB*32）

USB接口

前置2個USB3.0接口

后置2個USB3.0接口

VGA接口

2個：前置1個VGA接口，后置1個VGA接口

建議使用標(biāo)準(zhǔn)VGA線纜，否則可能會導(dǎo)致個別VGA口無法正常輸出；推薦使用后置VGA口。

網(wǎng)口

標(biāo)配一張PCIE接口雙口千兆網(wǎng)卡

硬盤插槽

最大支持12個3.5英寸插槽（兼容2.5英寸硬盤），支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD。標(biāo)配3條背板，最大可用12槽位，單CPU配置（RG-CS7020C-30）最大可用10槽位，槽位4與槽位8（從0開始計數(shù)）不可用。

擴(kuò)展插槽

最大可擴(kuò)展10個PCIe插槽

PCIE擴(kuò)展卡非標(biāo)準(zhǔn)配置時，需要進(jìn)入BMC將風(fēng)扇調(diào)速策略改成balance模式

電源規(guī)格

提供2個CRPS規(guī)格電源插槽，1+1冗余，支持熱插拔。可選電源規(guī)格800W、1200W、1600W。

散熱

4個系統(tǒng)風(fēng)扇模組，每個模組包含兩個風(fēng)扇

管理功能

集成BMC芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虛擬媒介等高級管理功能，對外提供1個后置獨(dú)立的RJ45 10/100/1000M管理端口。

顯卡

集成顯示控制器，最大分辨率1920x1080。

產(chǎn)品認(rèn)證

通過CCC認(rèn)證、中國節(jié)能產(chǎn)品認(rèn)證。

機(jī)箱尺寸

87.8mm(高)x 446mm(寬)x794mm(深)（不含箱耳）

重量

最大38KG（主機(jī)+包裝箱+導(dǎo)軌）

工作環(huán)境溫度

5℃~35℃

工作濕度

20%~80%

存儲溫度

-40℃~60℃

存儲濕度

20%~93%

工作海拔

0m~3000m