眾所周知，服務器萬兆接入比千兆接入效率更高，但是長期以來萬兆接入一直被認為是“貴族”技術。 萬兆成本構成中比較大的一項就是光傳輸物理層設備，及我們熟知的“光模塊”。
 

萬兆光纖模塊數據傳輸結構邏輯是按照以如下方式進行的：

如上圖所示，SPF+光模塊由兩部分組成，激光發生器用于將電信號的RX轉換成為激光載波，并將激光載波的TX信號重新轉換回電信號。如果在短距離傳輸的情況下，如TOR交換機，我們完全可以使用銅線直接連接，如SFP+ Direct Attach Copper,簡稱DAC電纜。

DAC電纜傳輸邏輯

DAC電纜和SFP+的萬兆網卡
 

萬兆SFP+網卡可 SFP+ 光模塊
 

由于SFP+ DAC電纜減少了激光發生器，所以成本比SFP+萬兆光模塊有了一個大幅度的下降。
 

萬兆網卡還有10GBaseT的標準，一些網卡廠商也推出了對應的網卡，但是由于PHY（電器物理層設備）芯片功耗比較大，可達每芯片4W以上，這個網卡的工作溫度還是比較高的。如果使用風扇散熱（圖7），其穩定性必然會受到風扇壽命的影響，如果使用無風扇的設計（圖8），網卡芯片會常年工作在一個比較高的溫度水平上，而半導體性能在長期高熱條件會衰變較快，能否保障在一個主機的生命周期內穩定運行尚待考驗。而DAC電纜的功耗僅僅0.1W左右，穩定性會大大優于10GBaseT。另外，SFP+ DAC電纜的傳輸延遲也比10GBaseT要低很多，在延遲敏感的并行計算集群中，這樣低的延遲也能會因為累積量較大而變得非常有意義。
 

所以在萬兆服務器接入環境下，SFP+ DAC是一個比較合理的選擇。

芯片功耗

風扇散熱
 

無風扇散熱

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