RG-CS7025云服務(wù)器技術(shù)規(guī)格

CPU

最大支持2顆C86架構(gòu)7300系列處理器

內(nèi)存

DDR4 RDIMM
最高支持內(nèi)存頻率為3200MHz，內(nèi)存在云服務(wù)器的實(shí)際工作頻率根據(jù)內(nèi)存標(biāo)稱頻率、CPU型號(hào)及實(shí)際配置內(nèi)存數(shù)量不同而不同。舉例：

● 雙CPU插≤16根標(biāo)稱3200MHz頻率的內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為2666MHz

● 雙CPU插>16根標(biāo)稱3200MHz頻率的內(nèi)存，實(shí)際工作頻率為2400MHz
內(nèi)存靈活配置，嚴(yán)格按照安裝手冊(cè)中的內(nèi)存安裝規(guī)則插裝。

● 單CPU支持1、2、4、8、16根；

● 雙CPU支持1、2、4、8、12、16、24、32根；

最大支持：

● 16*64GB DDR4（單CPU）

● 32*64GB DDR4（雙CPU）

內(nèi)存插槽數(shù)

32個(gè)

對(duì)外接口

2個(gè)USB3.0前置接口
2個(gè)USB3.0后置接口
1個(gè)VGA前置接口
1個(gè)VGA后置接口
1個(gè)RJ45管理接口
建議使用標(biāo)準(zhǔn)VGA線纜，否則可能會(huì)導(dǎo)致個(gè)別VGA口無法正常輸出；推薦使用后置VGA口

擴(kuò)展模塊

網(wǎng)卡靈活配置，PCIE與OCP擴(kuò)展插槽可以擴(kuò)展網(wǎng)卡。

萬(wàn)兆網(wǎng)卡優(yōu)先選擇OCP接口網(wǎng)卡，千兆優(yōu)先選擇PCIE接口網(wǎng)卡。

如需四千兆，則優(yōu)先選擇1張PCIE四口千兆網(wǎng)卡；

如需要雙千雙萬(wàn)，則選擇1張PCIE雙口千兆網(wǎng)卡+1張OCP雙口萬(wàn)兆網(wǎng)卡。
1、雙路4卡（V520），雙路3卡（CG620）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬(wàn)兆網(wǎng)卡，剩余2個(gè)PCIE插槽可用于擴(kuò)展2張千兆網(wǎng)卡。
2、雙路2卡（V520/CG620），雙路1卡（CG620）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬(wàn)兆網(wǎng)卡，剩余3~4個(gè)PCIE插槽均可用于擴(kuò)展3~4張千兆網(wǎng)卡。
3、單路2卡（V520）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬(wàn)兆網(wǎng)卡或者1張四口千兆網(wǎng)卡，剩余的1個(gè)PCIE插槽可用于擴(kuò)展1張千兆或者萬(wàn)兆網(wǎng)卡。
4、單路1卡（CG620）：剩余1個(gè)OCP插槽可用于擴(kuò)展1張雙口萬(wàn)兆網(wǎng)卡或者1張四口千兆網(wǎng)卡，剩余1個(gè)PCIE插槽可用于擴(kuò)展1張千兆或者萬(wàn)兆網(wǎng)卡。
備注：Riser卡PCIE插槽規(guī)格以實(shí)際出貨配置為準(zhǔn)，因此以上舉例的剩余PCIE插槽數(shù)量可能會(huì)有變動(dòng)。

硬盤插槽

12個(gè)2.5/3.5英寸SATA熱拔插插槽，GPU配置標(biāo)配2條背板僅8個(gè)盤位可用，非GPU配置標(biāo)配3條背板12個(gè)盤位可用。

說明：硬盤插槽直連主板時(shí)只支持SATA3.0的硬盤，使用SAS3.0的硬盤需要配置Raid卡或者SAS卡。

擴(kuò)展插槽

內(nèi)置一個(gè)存儲(chǔ)專用插槽：1*PCIE4.0x8；一個(gè)OCP3.0擴(kuò)展插槽
RiserA（CPU0）：支持以下三種配置

● 2*PCIE4.0x16；

● 1*PCIE4.0x16+1*PCIE4.0x16（x8信號(hào)）

● 3*PCIE4.0x16（x8信號(hào)）

RiserB（CPU1）：2*PCIE4.0x16
RiserC（CPU1）：支持以下三種配置

● 1*PCIE4.0x16

● 2*PCIE4.0x8

● 2*PCIE4.0x16（x8信號(hào)）

備注：Riser卡PCIE插槽規(guī)格以實(shí)際出貨配置為準(zhǔn)。

電源

提供2個(gè)CRPS規(guī)格電源插槽，1+1冗余，支持熱插拔。可選電源規(guī)格1300W、2000W。

非GPU推薦配置1300W電源，GPU服務(wù)器推薦配置2000W電源。

風(fēng)扇

4個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇模組（每個(gè)模組包含兩個(gè)風(fēng)扇）

4~6個(gè)GPU模組風(fēng)扇

服務(wù)器管理

集成BMC芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虛擬媒介等高級(jí)管理功能，對(duì)外提供1個(gè)后置獨(dú)立的RJ45 10/100/1000M管理端口。

顯卡

BMC集成顯示控制器

GPU

支持靈活配置GPU卡

● 雙CPU：最多支持三張AMD CG620或者四張AMD V520

● 單CPU：最多支持一張AMD CG620或者兩張AMD V520

產(chǎn)品認(rèn)證

通過CCC認(rèn)證
中國(guó)節(jié)能產(chǎn)品認(rèn)證

產(chǎn)品尺寸（寬×深×高）

446mmx794mmx87.8mm（不含箱耳）

運(yùn)輸重量

≤38kg，（配置不同重量不同）

產(chǎn)品重量

≤35kg，（配置不同重量不同）

溫度

工作環(huán)境溫度：5°C～35°C（無GPU卡）
                       5°C～30°C（有GPU卡）
存儲(chǔ)環(huán)境溫度：-40°C～60°C

濕度

工作環(huán)境濕度：20%RH~80%RH（無凝結(jié)）
存儲(chǔ)環(huán)境濕度：20%RH~93%RH（無凝結(jié)）

海拔

工作海拔：0m~3000m